Evaluación detallada del desmontaje del ThinkPad X1 Titanium
Experiencia inicial del ThinkPad X1 Titanium
Al ser un producto fabricado con aleación de titanio y caracterizado por su extrema delgadez y ligereza, muchos amigos sin duda sentirán curiosidad por su diseño interno. Echemos un vistazo con el autor a continuación.
Seis tornillos son visibles en la parte inferior del Titan y no hay tornillos ocultos adicionales. Aflojelos para quitar la caja D.
Los tornillos están diseñados para evitar pérdidas y se fijan en la carcasa D. Al desmontar, preste atención a la hebilla y sáquela suavemente del eje.
La carcasa d está hecha de magnesio metálico y es muy delgada. Se fija una gran área de Myra a la superficie para proteger los circuitos internos de la máquina.
Después de retirar la carcasa en forma de D, la estructura interna de Titan es casi clara de un vistazo. La mano de obra interna es cuidada, con la placa de circuito cubierta por una gran área de Myra y almohadillas térmicas. Porque considerando la resistencia de los bordes del fuselaje, la batería no ocupa completamente el espacio del fuselaje, dejando espacio para la colocación de refuerzos en los bordes.
Debido a que el cuerpo es demasiado delgado, se deja un orificio hueco en el medio de la batería para colocar el mecanismo del panel táctil.
Dos antenas WiFi están dispuestas a ambos lados del fuselaje. El material de fibra de vidrio utilizado en la carcasa C del fuselaje no protege las señales de radio como la aleación de titanio en el lado A. Sin embargo, en comparación con la antena situada en la parte superior de la pantalla ThinkPad tradicional, la señal WiFi del Titan será peor en determinadas posturas de uso.
Los altavoces de ambos lados también son ultrafinos, pero los altavoces y los pilares fijos del fuselaje todavía tienen amortiguadores de goma más gruesos.
El disco duro M.2242 integrado se puede actualizar directa y fácilmente. Hay una almohadilla de enfriamiento de silicona debajo del disco duro. Al lado se encuentra la ranura reservada para la tarjeta de red WLAN 5G. Mi máquina no tiene 5G. La mala noticia es que no solo no hay una antena 5G reservada, sino que la interfaz de la tarjeta de red también está soldada, por lo que no puedo instalarla yo mismo en el futuro.
Para un mayor desmontaje, primero es necesario retirar el disipador de calor o el módulo de refrigeración.
El módulo de refrigeración de Titan es muy grande. Además de utilizar un tubo de calor para conectar el disipador de calor, se conecta otro tubo de calor en serie con una gran pieza de cobre dentro del fuselaje para lograr una disipación pasiva del calor.
Desde otro ángulo, se pueden ver los heatpipes de láminas extremadamente delgadas y los disipadores de calor igualmente delgados.
Dado que el grosor limita el tamaño del radiador, el diseñador adoptó de forma innovadora un diseño que incorpora refrigeración pasiva de gran superficie. Pero no se preocupe, incluso cuando la CPU esté completamente cargada en el uso real, el teclado y el reposamanos no sentirán calor.
Retire el ventilador Debido a que está equipado con la tecnología exclusiva de eliminación de polvo por descarga electrostática de ThinkPad, hay un cable soldado al disipador de calor. El ventilador no se puede desmontar por completo, por lo que solo se puede abrir con cuidado.
Después de retirar las aspas del ventilador, se puede ver el circuito de accionamiento del ventilador y la bobina del motor sin escobillas.
Echemos un vistazo al ventilador ThinkPad Falcon Wing más delgado que existe actualmente. El ventilador adopta cojinetes magnéticos, que no están desgastados y no hay necesidad de preocuparse por el ruido anormal causado por el secado del aceite lubricante después de un uso prolongado. Las aspas del ventilador están hechas de materiales compuestos y utilizan una tecnología de fundición extremadamente precisa. Las aspas están densamente empaquetadas y pueden producir un flujo de aire lo más fuerte posible con este grosor.
Cuando haces zoom para observar los detalles de la pala, puedes ver que hay una microestructura compleja en el extremo de la pala, que debe diseñarse mediante simulación de mecánica de fluidos para reducir el ruido del viento a altas velocidades. Durante más de 10 años, ThinkPad ha llevado al extremo el característico ventilador de refrigeración con forma de ala de águila. Es difícil ver un ventilador tan bien diseñado en otras marcas de productos digitales.
Después de desmontar el módulo de refrigeración, puedes continuar desmontándolo. El disco duro y la tarjeta de red WLAN están fijados en un componente de aleación de magnesio, y su PCB está encajada a presión en la placa base de la computadora a través de un puerto de doble fila. Aquí se utiliza una sola pieza de aleación de magnesio, además de reforzar la estructura, también debe tener la función de conducción térmica. Después de todo, las tarjetas de red NVME de estado sólido y 5G se consideran los principales generadores de calor.
A continuación, ya podemos retirar la placa base. Por supuesto, primero debemos desconectar los distintos cables de la placa base.
Observa la ubicación de la placa base en el fuselaje. Las dos interfaces Thunderbolt 4 están reforzadas con láminas de metal para evitar que se aflojen debido a las frecuentes conexiones y desconexión.
La placa base extraída tiene película de poliéster y pasta térmica en ambos lados, de la que se puede decir que está bien envuelta.
Retira la pegatina de la superficie de la placa base y mira primero la parte frontal de la placa base. Esta debería ser la placa base más pequeña entre todos los productos de PC actuales, y su nivel de integración supera al del nuevo MacBook, lo que demuestra que el equipo ThinkPad RD tiene una base de diseño sólida. Toda la placa base mide menos de 17 cm de largo y unos 2,5 cm de ancho, siendo la parte derecha más pequeña debido al espacio que ocupa el eje de la pantalla.
El lado izquierdo del frente de la placa base es Intel i7 1160G7, que es un procesador Core de bajo voltaje de 11.ª generación. El PCH también está integrado en el sustrato del procesador y los dos chips son muy compactos. Junto a él hay dos partículas de memoria LPDDR4 4266 de magnesio apiladas de 4 capas, una de las cuales es de 8G y dos de las cuales alcanzan una capacidad de 16G, lo que puede lograr un alto rendimiento y un bajo consumo de energía. El diseño de apilamiento de 4 capas también ahorra mucho espacio en la placa base.
La parte central es principalmente el circuito de alimentación para la CPU, la pantalla y otros equipos.
A la derecha, puede ver dos controladores Intel Thunderbolt 4, cada chip controlador maneja una interfaz Thunderbolt 4.
La parte trasera de la placa base también es compacta y cuenta con una almohadilla de refrigeración. Vale la pena señalar que, debido a su tamaño, no hay una batería BIOS separada en la placa base.
Los dos chips subyacentes de desarrollo propio de Lenovo, ThinkShield y ThinkEngine, tampoco están ausentes (el BS manual es un crisantemo cuando se usan en combinación, realizan funciones de cifrado de hardware, EC y ME, que pueden ser equivalentes). al chip T2 de Apple. A causa de la fiebre, le pusieron una almohadilla térmica.
Puedes ver la MCU de Nuvoton a la izquierda, que debería usarse para controlar el teclado.
Desmontemos el resto del fuselaje. El panel táctil se sujeta mediante 6 tornillos y se puede quitar fácilmente.
La placa de interfaz de la derecha se encarga de proporcionar el botón de encendido y el conector de audio de 3,5 mm, y junto a ella se encuentra el módulo de huellas dactilares fijado con 2 tornillos.
Debido a que el cuerpo es demasiado delgado, la conexión entre los dos altavoces se ha sustituido por un cable flexible.
Entonces veamos la batería. El Titan utiliza una batería de 45Wh, que tiene una capacidad media, pero teniendo en cuenta el grosor del cuerpo, no está mal.
Como se puede ver desde la parte trasera, la batería está compuesta por celdas con diferentes espesores, y esto también es para aprovechar mejor el espacio irregular del fuselaje para acomodar una batería de mayor capacidad.
Retire la pantalla. Debido a que la pantalla táctil está completamente fijada, no se puede desmontar más. Puede ver que los ejes de la pantalla en ambos lados están fijados al fuselaje con tres tornillos y el material parece muy resistente.
Retire la capa Myra de la carcasa C y podrá ver los densos tornillos de fijación del teclado debajo para garantizar que no se deforme cuando se golpee. Debido a la limitación de grosor del fuselaje, el teclado del Titan está integrado con la carcasa C, y en el medio se puede ver la estructura de fijación trasera con un pequeño punto rojo. Si el teclado falla, se puede reemplazar, pero es necesario quitar muchos tornillos.
Echemos un vistazo a la carcasa C más adelante, debido a que hay muchos tornillos para fijar el teclado, no la desmontaré. En general, aunque Titan comprime al extremo el grosor del fuselaje, la mantenibilidad sigue siendo muy alta. El teclado, el panel táctil, las huellas dactilares y otras piezas que se dañan fácilmente se fijan a la carcasa C con tornillos, sin molestos pegamentos. Gracias a una mejor utilización del espacio, la batería es fácil de reemplazar, lo que es mucho más alto que el diseño de Xiaobai de al lado. La placa base y la placa de expansión de la tarjeta de red del disco duro también están equipadas con aletas térmicas y el diseño detallado y los materiales son muy buenos.
Finalmente, echemos un vistazo al lápiz óptico correspondiente. La punta del lápiz se puede sacar con fuerza. Existe una batería AAAA, también conocida como batería AA. La batería original es una fuente de alimentación americana y es de muy buena calidad.
Como el nuevo buque insignia delgado y liviano de ThinkPad este año, X1 Titanium nos muestra el diseño y la mano de obra más extremos desde el desarrollo de las computadoras portátiles. Nos dice lo que podemos lograr si diseñamos una computadora portátil liviana que pueda producirse en masa sin considerar el costo.
Al mismo tiempo, como inventor y líder empresarial de computadoras portátiles, X1 Titanium también es una plataforma de visualización para ThinkPad y Yamato Laboratories. En el futuro, si la tecnología de semiconductores se desarrolla más y todos los chips, como los controladores de rayos, pueden integrarse en los SOC, es posible que veamos productos portátiles más extremos.